欢迎光临东莞市长安亚冠工业自动化设备有限公司
东莞市亚冠工业自动化设备有限公司
二手波峰焊 / 回流焊维修一站式服务
全国服务热线:

18926854888

您的位置:主页 > 资讯中心 > 常见问题 >
新闻资讯
统一服务热线

18926854888

哪些因素会影响到回流焊的加工效果

发布日期: 2019-04-02  浏览人数:

    在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别,传送带或加热器边缘影响,回流焊产品负载等三个方面。
 
1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。
 
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。
 
3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。
 
回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要。
推荐产品 +查看更多
友情链接: