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回流焊立碑现象的原因

发布日期: 2019-08-10  浏览人数:

    二手回流焊是贴片加工中非常具有重要性的加工设备,主要用于焊接贴片器件。我们知道随着电子产品小型和精致化,出现了片状元件。传统的焊接方法已经不能满足这些需求了,所以便有人提出了二手回流焊焊接这些元件的方法。
    在二手回流焊焊接的过程中会出现一种“立碑”的现象,指的是两个焊端的表面组装元件,经过再流焊后其中个端头离开焊盘表面,整个元件呈斜立或直立,如石碑状。那么哪些原因会导致出现这种现象呢,下面例举了常见的几个因素。
 
1、焊接贴片元件贴装的精度不达标
2、线路板的焊盘尺寸设计出现问题
3、焊膏涂覆线路板焊盘过厚
4、二手回流焊的预热工作没做好
5、线路板的贴片元件受热不均匀
 
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