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波峰焊焊接时焊料不足的原因及解决对策

发布日期: 2019-04-03  浏览人数:

   在波峰焊焊接过程中常常会出现焊料不足的现象,什么是焊料不足呢?其实就是焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
 
原因:
a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;
b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;
c) 插装元件细引线大焊盘,波峰焊焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。
对策:
a) 波峰焊预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;
d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;
e) PCB的爬坡角度为3~7℃。
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