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二手波峰焊标准工艺的介绍

作者:http://www.dgyaguan88.com 日期:2018-07-05 浏览:103

        二手波峰焊是一直都属于电子行业的产品!以下为大家介绍工艺良率以及工艺上的挑战,这两种主要涉及到波峰焊的工艺改进,做一个简单的分析。
 
  二手波峰焊工艺焊接良品通过率:
  所有从事制造的专业人员都知道,相对于工艺良品通过率而言,材料的成本影响相对来说是很小的。工艺良品通过率上的变化对一条生产线的收益率往往有着非常惊人的影响,尤其是对CEM厂家来说。
 
  二手波峰焊所产生的许多焊接缺陷与助焊剂、合金、PCB元器件涂层、PCB板的设计,以及气氛和工艺设定有密切的联系。转换到无铅波峰焊接,我们需要缩小工艺窗口,因此无铅波峰焊工艺工程师的重要任务是拓宽工艺 窗口已达到可接受的结果,同时尽量减少工艺所 影响的成本。
 
  正如上述讨论的那样,合金的一些重要特性对波峰焊接的结果相当重要。浸润和流动更慢会导致虚焊或半浸润 焊点的增加,因为终端与PCB板的电接触可能时断时续,虚焊的连接点在在线测试(ICT)或功能确认测试(FVT)中可能不易被发现。持久影响电路功能性的桥连可用手工以 及自动检测方法进行检测。
 
  在许多无铅组装中发现越来越多的桥连,这主要是由于合金表面更强的张力造成焊点脱锡不良。对于增加的桥连,常见的补救工艺是提高预热以及无铅波峰焊焊炉的工艺温度,但此方法对层压板和元器件有负面作用。
 
  二手波峰焊工艺的改进挑战:
  一般来说,我们通过以下三个步骤对合金来进行评估。第一,工艺性能指标。它们不是波峰焊接直接的测量方法,但是测量那些已知的对工艺性能有影响的合金的关键特性非常重要。
 
  第二,在受控的二手波峰焊焊接工艺通过评估 合金的实际特性来评定其对工艺良率的影响;然后使用机 械测试以及通过热循环加速老化实验来测试焊接合金的可靠性。最后,以锡铅合金为基准,对比测试合金焊连接点的完整性和可靠性。

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