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单波峰焊和双波峰焊的区别比较

作者:http://www.dgyaguan88.com 日期:2018-06-04 浏览:166

    在电子生产企业的,一般都大致了解波峰焊有单波峰焊和双波峰焊区别。单波峰焊只有一个波峰
进行焊接,双波峰焊有两个波峰进行焊接,单波峰焊是用来焊接焊点不太密集的线路板,双波峰
焊可以用来焊接带有SMD元件的线路板,双波峰焊有一个饶流波和一个平滑波。
 
1.单波峰焊接 
 
    它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出,形成1 0~40mm高的波峰。这样使
焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上,充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间,使之完全湿润
并进行焊接。它与浸焊相比,可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性,即使PCB不够平整,
只要翘曲度在3%以下,仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力,会给
一些较轻的元器件带来冲击,造成浮件或虚焊。由于设备价廉,技术成熟在国内一般穿孔插装元
器件(THD)的焊接己普遍采用。
 
2.双波峰焊接 
 
    由于SMD没有THD那样的安装插孔,助焊剂受热后挥发出的气体无处散出,另外,SMD有一定的高度 
和宽度,又是高密度贴装,而焊料表面有张力作用,因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每
个角落,所以如果采用单波峰焊接,将会出现大量的漏焊和桥连,必须采用双波峰焊接才能解决
上述问题。双波峰焊接:在锡炉前后有两个波峰,前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3
扫b交错排列的小峰头,在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下,焊剂受热产生的气体
都被排除掉,表面张力作用也被削弱,从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波,焊锡流
动平坦而缓慢,可以去除多余的焊料,消除毛刺、桥连等不良现象。
 
    双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果,已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两
次波峰,受热及变形量大,对元器件、PCB板均有影响。 

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