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红外回流焊和热风回流焊的优势比较

作者:http://www.dgyaguan88.com 日期:2018-07-24 浏览:121

    在电子制造业中大量的表面组装组件(SMA)通过回流焊进行焊接按回流焊的热传递方式可将其分为三类:全热风、红外/ 热风、远红外。
 
  1. 全热风二手回流焊
 
  全热风二手回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外二手回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。
 
  在全热风回流焊设备中循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域气流必须具有足够快的速度这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外采用此种加热方式的热交换效率较低耗电较多。
 
  2. 红外热风二手回流焊
 
  回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使炉内温度更均匀是目前较为理想的加热方式。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点热效率高、节电;同时有效克服了红外二手回流焊的局部温差和遮蔽效应并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响因此这种回流焊目前是使用得最普遍的。
 
  随着组装密度的提高精细间距组装技术的出现还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化提高焊接润湿能力对未贴正的元件矫正力大焊珠减少更适合于免清洗工艺。
 
  3. 远红外二手回流焊
 
  八十年代使用的远红外二手回流焊具有加热快、节能、运行平稳等特点但由于印制板及各种元器件的材质、色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热而其焊接部位———银白色引线上反而温度低产生虚焊。另外印制板上热辐射被阻挡的部位例如在大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于加热不足而造成焊接不良。

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